Cand discutam despre partea hardware in constructia unui smartphone dar si in cazul altor device-uri, este important felul in care este folosit fiecare milimentru. Cu toate ca in ultimi ani cartelele SIM au devenit tot mai mici, spre exemplu in cazul cartelei Nano SIM, aceasta masoara aproximativ 12.3 x 8.8 mm. Acestea ocupa, totusi, un spatiu considerabil daca luam in calcul si partea hardware care este necesara pentru a gazdui aceste cartele.
Cunoscuta companie britanica, producatoare de chip-uri ARM Holdings au in plan dezvoltarea unei componente pe nume iSIM care este integrata in acelasi chip ca si procesorul. ARM Holdings sustine ca aceasta nu doar va ocupa o fractie dintr-un milimentru patrat dar mai important o sa reduca costurile semnificativ.
Acum sa nu credeti ca o sa dispara cartelele SIM din urmatoarele generatii de smartphone-uri, acest concept este dezvoltat in special pentru device-urile destinate platformei IoT ( Internet of Things ), precum anumiti senzori care au nevoie de servicii mobile pentru a raporta sau transmite constatarile sau anumite date.
Intrebarea la care inca nu avem un raspuns este: Cum va fi primita aceasta tehnologie de catre operatori? Producatori de smartphone-uri au deja disponibila o alternativa de dimensiuni reduse (6x5mm), este vorba despre un chip cunoscut sub numele de eSIM.
ARM Holdings se asteapta ca acest concept de iSIM sa fie bine primit de catre operatori si piata in special de platforma IoT. Voi ce parere aveti si cum credeti ca va schimba acest lucru urmatoarele generatii de device-uri?
O soluție posibilă ar fi binevenită.
Comments are closed.